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真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面,它是以真空技術為基礎,利用物理或化學方法,并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術,為科學研究和實際生產提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說,在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發或濺射,使其在被涂覆的物體(稱基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法,稱為真空鍍膜。
眾所周知,在某些材料的表面上,只要鍍上一層薄膜,就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。20世紀70年代,在物體表面上鍍膜的方法主要有電鍍法和化學鍍法。前者是通過通電,使電解液電解,被電解的離子鍍到作為另一個電極的基體表面上,因此這種鍍膜的條件,基體必須是電的良導體,而且薄膜厚度也難以控制。后者是采用化學還原法,必須把膜材配制成溶液,并能迅速參加還原反應,這種鍍膜方法不僅薄膜的結合強度差,而且鍍膜既不均勻也不易控制,同時還會產生大量的廢液,造成嚴重的污染。因此,這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的限制。
產品推薦:
電鍍底漆性能要求:
UV電鍍底漆配方思路:
配方構架 | 性能體現 | 對應推薦產品 |
大分子兩官PUA | 附著力、耐水煮 | B-268M、B-221、B-285 |
兩官低聚物 | 提高硬度、固化速率 | B-151、B-153、B-102、B-216 |
4-6官單體或低聚物 | 提高硬度、交聯密度 | B-619W、B-618、B-574 |
2-3官單體 | 提高雙鍵轉化率 | PET3A、TMPTA |
大分子丙烯酸樹脂 | 適噴性、防流掛、防積邊、遮蓋率 | B-6315A、B-6610 |
光引發劑 | 提供自由基 | 184、BDK、1173 |
助劑 | 改善表面效果、基材潤濕 | Tego2100、Byk371、EFKA3777 |
混合溶劑 | 降粘 |
UV電鍍底漆配方例舉(一):
原材料 | 配比wt% | 說明 |
B-285 | 11.5 | 上鍍性、耐水性、柔韌性 |
B-153 | 8 | 柔韌性、抗收縮 |
B-102 | 13 | 固化速度、漆膜硬度、成本優勢 |
TMPTA | 14.5 | 雙鍵轉化率 |
184 | 1.7 | 提供自由基 |
BDK | 1 | 深層固化 |
Byk371 | 0.3 | 基材潤濕 |
混合溶劑 | 50 | 降粘 |
合計 | 100 | |
備注:配方性價比,適用于化妝品、工藝品、3C電子產品 |
UV電鍍底漆配方例舉(二):
原材料 | 配比wt% | 說明 |
B-268M | 9.5 | 上鍍性、耐水性、柔韌性 |
B-151 | 10 | 柔韌性、抗收縮 |
B-618 | 5 | 固化速度、漆膜硬度 |
TMPTA | 12.5 | 雙鍵轉化率 |
184 | 1.7 | 提供自由基 |
BDK | 1 | 深層固化 |
Byk371 | 0.3 | 基材潤濕 |
混合溶劑 | 60 | 降粘 |
合計 | 100 | |
備注:銦錫作為電鍍層,適用于3C電子產品 |
UV電鍍底漆配方例舉(三):
原材料 | 配比wt% | 說明 |
B-151 | 6 | 柔韌性、附著力 |
B-221 | 10 | 上鍍性、耐水性 |
B-618 | 5 | 交聯密度 |
B-6080 | 25 | 成膜性、防流掛、露骨 |
184 | 1.6 | 提供自由基 |
B-21 | 2.2 | 薄涂層抗氧阻聚 |
Byk371 | 0.2 | 基材潤濕 |
混合溶劑 | 300 | 降粘、施工性 |
合計 | 350 | |
備注:拉絲、CD紋薄涂,膜厚3-6μm |
UV電鍍底漆配方例舉(四):
原材料 | 配比wt% | 說明 |
B-285D | 22 | 上鍍性、耐水性、柔韌性 |
B-151 | 8 | 柔韌性、抗收縮 |
B-574 | 8 | 固化速度、提高雙鍵轉化率 |
B-6080 | 4 | 成膜性、防流掛 |
TMPTA | 10 | 雙鍵轉化率 |
184 | 1.7 | 提供自由基 |
BDK | 1 | 深層固化 |
Byk371 | 0.3 | 基材潤濕 |
混合溶劑 | 45 | 降粘 |
合計 | 100 | |
備注:銦錫作為電鍍層,適用于3C電子產品 |
UV電鍍面漆性能要求:
UV電鍍面漆配方思路:
配方架構 | 性能體現 | 對應推薦產品 |
大分子量樹脂 | 附著力、主要性能表現 | B-6580、B-6371-3、B-6380NY、B-6315 |
高官能低聚物PUA | 硬度、耐磨 | B-919B、B-618、B-619W、B-675、B-368 |
2-3官能PUA | 改善柔韌性 | B-216、B-206 |
有機-無機雜化樹脂/單體 | 提高耐磨基性 | B-80、B-858 |
有機硅PUA | 降低磨擦系數 | B-811 |
單體 | 改善附著力、提高雙鍵轉化率 | HEMA、IBOA、DPHA、TMPTA |
光引發劑 | 提供自由基 | 184、TPO |
助劑 | 改善表面效果 | Byk333、Tego450、EFKA3883 |
混合助劑 | 降粘 |
UV電鍍面漆配方例舉(一):
原材料 | 配方wt% | 說明 |
B-6315A | 18 | 成膜性、抗收縮、固化速度 |
B-619W | 8 | 交聯密度、耐磨 |
B-102 | 8 | 固化速度、低成本 |
TMPTA | 5 | 雙鍵轉化率 |
B-02 | 1 | 提高附著力 |
184 | 1.2 | 提供自由基 |
TPO | 0.5 | 有色體系固化 |
Byk333 | 0.3 | 表面效果 |
混合溶劑 | 58 | 降粘 |
備注:低成本,加淺色兩涂用,化妝品、工藝品 |
UV電鍍面漆配方例舉(二):
原材料 | 配方wt% | 說明 |
B-618 | 18 | 交聯密度、耐磨 |
B-6315 | 10.5 | 成膜性、抗收縮、固化速度 |
B-216 | 6 | 柔韌性 |
B-02 | 1 | 提高附著力 |
184 | 1.2 | 提供自由基 |
TPO | 0.5 | 有色體系固化 |
Byk333 | 0.3 | 表面效果 |
混合溶劑 | 62.5 | 降粘 |
備注:3C電子產品,有環測要求 |
UV電鍍面漆配方例舉(三):
原材料 | 配方wt% | 說明 |
B-618 | 14 | 成硬度、耐磨、高溫高濕、鹽霧 |
B-6080 | 12 | 抗固化收縮、提供韌性 |
B-811 | 3.6 | 增滑,降低磨擦系數 |
B-858 | 5 | 增加無機填充、提高耐磨 |
DPHA | 7 | 交聯密度、耐磨 |
HEMA | 3 | 減緩固化收縮 |
B-02 | 1 | 提高附著力 |
184 | 1 | 提供自由基 |
TPO | 0.5 | 有色體系固化 |
Byk333 | 0.4 | 表面效果 |
混合溶劑 | 52.5 | 降粘 |
備注:3C電子產品、振動耐磨 |
UV電鍍面漆配方例舉(四):
原材料 | 配方wt% | 說明 |
B-6580 | 20.5 | 附著力、成膜性 |
B-574 | 10 | 固化速度 |
B-6080 | 3 | 抗固化收縮、附著力 |
HEMA | 3.5 | 減緩固化收縮 |
B-02 | 1 | 提高附著力 |
184 | 2 | 提供自由基 |
TPO | 0.7 | 有色體系固化 |
Byk333 | 0.3 | 表面效果 |
混合溶劑 | 59 | 降粘 |
備注:化妝品、3C電子產品、兩涂加色面 |
UV電鍍中涂性能要求:
UV電鍍中涂配方思路:
配方構架 | 性能體現 | 對應推薦產品 |
大分子量主體樹脂 | 附著力、顏料載體 | B-6371-3、B-6380NY、B-6580 |
2-3官PUA | 柔韌性、重涂附著力 | B-216、B-206、B-221 |
單體 | 附著力 | B-02、HEMA |
光引發劑 | 自由基、有色固化 | 184、1173、TPO |
混合溶劑 | 降粘 |
UV電鍍中涂配方例舉(一):
原材料 | 配比wt% | 說明 |
B-6371-3 | 15.2 | 附著力、成膜主體、固化速度 |
B-216 | 3.1 | 柔韌性 |
B-6080 | 4.8 | 抗固化收縮 |
B-02 | 0.5 | 提供附著力 |
TPO | 0.8 | 自由基 |
混合溶劑 | 75.6 | 降粘 |
UV電鍍中涂配方例舉(二):
原材料 | 配比wt% | 說明 |
B-6380NY | 13.2 | 附著力、成膜主體、固化速度 |
B-206 | 3.6 | 柔韌性 |
B-6080 | 5.3 | 抗固化收縮 |
TPO | 0.5 | 提供自由基 |
B-02 | 0.8 | 提供附著力 |
EFKA3777 | 0.4 | 潤濕性、流平性 |
混合溶劑 | 75.5 | 降粘 |